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夏普试产可取代氙气闪光灯管的新式LED闪光灯

日本大厂夏普(シャープ,sharp)宣佈打造出可完全取代氙气闪光灯管的新式LED闪光灯,采用了白光LED芯片产品「gm1bw70301a」,其芯片尺寸大小为2.04mm×1.6

  https://www.alighting.cn/news/20070706/95130.htm2007/7/6 0:00:00

cree高功白光LED芯片与封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功白光LED,其发光效可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

斥资5600万美元 aixtron兴建LED研发中心

LED芯片制造商的成本,且能同步提高表

  https://www.alighting.cn/news/20100203/103280.htm2010/2/3 0:00:00

士兰微新推非隔离驱动芯片

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离LED照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了 apfc,直接采集输出电流,通过闭环回

  https://www.alighting.cn/news/20121116/n681145838.htm2012/11/16 11:55:50

盘点2013年那些泛舟“车用蓝海”的LED企业

目前LED车用市场来看,LED车用照明渗透约达10-15%,预计2015年普及可以达到70%,其发展态势不容小觑。鉴于如此巨大的市场空间,2013年汽车厂商纷纷投入资金推

  https://www.alighting.cn/news/20131219/87532.htm2013/12/19 11:00:26

晶电第二季度毛利增长3倍

由于LED照明和背光的应用从第2季起飞,指标厂晶电从5月起开始产能满载,再加上工作天数较多,因此第2季的获利出现明显的改善,由于第3季是旺季,预估第3季交出的成绩单可望再优于第2

  https://www.alighting.cn/news/20120814/115110.htm2012/8/14 10:00:17

LED灯条,LED贴片灯条,大功LED线条灯

产品特点:低功耗、省电(比霓虹灯节省80%以上 .采用交直流两用低电压供电,不用担心接错线,安全可靠。选用进口优质超高亮LED,发光柔和、均匀,散热好。灯数/尺寸可根据客户需求制

  http://blog.alighting.cn/xhsalesled/archive/2010/10/28/110255.html2010/10/28 9:10:00

芯片需求不减 泰谷办18亿台币联贷案打算扩产

d背光液晶电视及监视器渗透保守约15%来看,芯片将供不应求,2011年渗透若达30%,预期仍会有大量的需求,故必须要扩产因

  https://www.alighting.cn/news/20100120/118100.htm2010/1/20 0:00:00

欧司朗克服droop效应 大大改善高功LED发光效

日前,LED光电巨头欧司朗宣布,公司通过优化外延工艺,可以大大减少LED芯片的droop效应,使LED的量子效在电流密度为每平方毫米3安(3a/mm2)的条件下相比以往提高7.

  https://www.alighting.cn/pingce/20160418/139482.htm2016/4/18 9:16:00

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