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大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

封装led 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led,以此省去led光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的led照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

2014年led照明企业四大生存保卫战

升。  led上游芯片企业经历着煎熬,中游企业却迎来了逆势增长。以万润科技、鸿利光电、瑞丰光电等为代表的led封装企业,在2013年业绩收入增长的同时,利润亦有改善。除了得益于下游照明市

  http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/6/26/353435.html2014/6/26 15:09:42

佛山照明被抛弃 促使本土照明品牌思索

一流企业卖标准,二流企业卖品牌,三流企业卖产品,目前跨国企业与中国特别是本土老牌企业都已经跨入行业标准、市场游戏规则制订阶段,佛山照明与欧司朗(中国)照明的恩怨促使我们思考:本

  https://www.alighting.cn/news/2009714/V20194.htm2009/7/14 8:17:30

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