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  http://blog.alighting.cn/zhongmei0901/archive/2010/9/27/100063.html2010/9/27 10:57:00

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台湾电:出货量显著增加 产能利用率逐步回升

led粒厂电2月合并营收为12.59亿元,较上月衰退6.7%,年衰12.5%。该公司表示,2月营收衰退主要是反应该月工作天数较少,但因为去年及今年的农历春节分别落在1月及2月

  https://www.alighting.cn/news/2013313/n586449608.htm2013/3/13 14:41:59

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

照明带动成长 台湾地区led有望增三成

led照明在今年第二季度开始复苏,电董事长李秉杰认为今年led灯的出货量将增长2倍。他表示第二季度的营收表现要好于第一季度,台湾地区的led整体产业平均上升3成不是问题。

  https://www.alighting.cn/news/201363/n331352403.htm2013/6/3 11:02:51

林依达:全球led产业现况与展望

本资料来源于2014新世纪高峰论坛,由技术分享嘉宾——来自元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,元光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

倒装焊芯片技术详解

本文为科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

浅析:led外延片介绍及质量辨别

把有一点缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散

  https://www.alighting.cn/resource/20110920/127115.htm2011/9/20 11:55:56

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