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图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，然而，如何通过改善荧光粉配
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色效果的关键要素是物料、配比和制造工艺。 (1) 物料要素： 关键物料 红色荧光粉，绿色荧光粉，黄色荧光粉，在封装成型后，通过正常蓝色晶片发出光能可以激发出，晶
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(2)荧光粉配比问题： 配比的调试是最为关键，要使色坐标在特定范围内，光通量最大化，并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。 (3) 工艺要素： 关键工
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c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟，支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片，防止气泡的产生。 2、在采
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2。 2、人体及机台静电量需控制在50v以下。 3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。 四、 结束语 总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不
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1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。 2. 产品深插，导致角度偏低。 3. 模条lens的r角发生变化，导致角度偏低。 4. 支架太深或晶片高度太低导
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快胶水流动，从而能快速的排除杯内空气。 2、支架碗杯过深时采取二次粘胶工艺，第一次粘胶是少量胶体先从支架碗杯边沿慢慢流下盖注晶片, 将支架杯底的空气挤出，第二次粘胶再把支架沾
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缘。 b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。 2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm)，目前采用二次沾胶的生产工艺，观察封胶机台 点胶的地方，发现第
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前言： led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光，具有工作电压低、体积小、寿命长， 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结
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