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白光衰减与其材料分析

料方面进行探讨。关键词:白光led;片;固底胶;荧光粉;荧光胶;支架。   蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺台上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led增长关键在于中国照明市场表现(

府做好引导和调控。另一方面,中国led企业需妥善解决专利问题。获取专利许可、开发自主专利技术,与海外企业成立合资公司引进专利技术等都是好的方法,日前一些企业与元光电

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222008.html2011/6/19 22:32:00

应急照明技术创新性设计

输路径和方向,提高应急照明灯具的光输出效率。 3、led器件及灯具散热技术:通过选用新型材料和结构设计解决led照明灯具的散热问题,采用热管与共焊等技术,将导热材料和led灯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221846.html2011/6/18 23:25:00

参展企业:科发布最新一代陶瓷贴片led产品

科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24

科电子广州国际照明展e-star新品发布

科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10

[原创]灯具经销商要做好售前服务

“渠道为王”已成为在中国商战中制胜的关键。知名管理大师大前一也说:“谁掌握了渠道,谁就掌握了明日帝国!”随着行业信息通道迅速被打开、物 流业的日益发达便捷、渠道变革的不断深

  http://blog.alighting.cn/1323/archive/2011/6/17/221685.html2011/6/17 14:05:00

台湾推出全球第1份led背光模块之led light bar量测标准

6月16日,台湾产业协会semi宣布,在友达光电、元光电、致茂、工院量测中心等台湾显示器产业上下游业者合作下,透过semi国际产业技术标准平台,整合美、中、韩、日、欧洲等国意

  https://www.alighting.cn/news/20110617/100258.htm2011/6/17 9:38:15

院展出可节电50%“led平面光源灯具”

在 2011年的台北国际光电展上,工院以“绿色fun光,遇见新生活科技”为主题,呼应节能新趋势,展示最新的 led 发成果及 3d 显示科技,展品包括投影时不用关灯,照常显

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/17/221602.html2011/6/17 8:57:00

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