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过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。led芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→sio2沉积
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
本都是从led产业中一个特定环节开始的，但很快就进入了垂直整合阶段，而且整合程度较高。在led企业个体进行垂直整合的过程中，美国很多企业形成了包括“衬底一外延一芯片一封装一应用产品
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可***性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程，而在这个过程中，外延片有可能碎裂、局部残缺碎裂或局
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31
1.采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led作为发光体,发光体均匀的排布在条型pcb板正面,使用防水接头相互连接,精致小巧,点亮后如水晶般晶莹剔透,是一款防水卧式软光条。2
http://blog.alighting.cn/nekaled/archive/2008/8/2/186.html2008/8/2 8:26:00
森原装led灯珠，光色一致，质量保证，每款大功率灯具均采用铝基板做电路，非梅花板拼装，导热效果更好，更稳定；每款灯具均为高导热软性硅胶灌封，外表美观，同时能有效的将灯珠表面的热量传
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2444.html2009/2/20 10:10:00
颗大功率led；配套防水硅胶密封胶圈，防水性能忧异；结构设计合理，配套不锈钢支架，投射角度调节方便。 我司大功率灯具均采用优质铝基板做电路，导热效果更好，灯具内部为导热软性硅胶灌
http://blog.alighting.cn/snled88/archive/2009/2/20/2445.html2009/2/20 10:10:00
