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台湾“经济部标准检验局”访问联盟

明进行了亲切的交流,双方表示要进一步推进两岸在LED标准化进

  https://www.alighting.cn/news/20081028/102331.htm2008/10/28 0:00:00

久元拟投资巨丰半导体 将跨入ic后段封装领域

LED挑检及ic测试大厂久元(6261)透过转投资第三地之境外公司间接投资中国巨丰半导体,正式跨入ic后段封装领域。久元表示,此次董事会通过投资金额约1,467万美元,未来将持

  https://www.alighting.cn/news/20111020/114362.htm2011/10/20 9:55:33

照明类产品出口欧盟应谨防触电风险

欧盟非食品类消费品安全预警系统rapex通报一起国内出口灯串的不合格事件,认为灯串的可接触电线仅有基本绝缘。如果绝缘被破坏,用户可能接触到带电导体而遭电击。以灯串、LED灯为

  https://www.alighting.cn/news/20180306/155426.htm2018/3/6 9:46:54

sLED技术在印表机中的应用

LED的特徵是电子脉冲每次开光只有一个LED发光点发光,一个一个LED发光点移动到前面来。一个信号线操作一行LED发光,从而控制一次输入。而富士施乐开发的sLED技

  https://www.alighting.cn/news/20081111/93598.htm2008/11/11 0:00:00

中祥创新:LED应用产品行业“通货紧缩”现象

2012年第一季度已接近尾声, LED应用产品市场格局您是否已经了然在胸?您又将如何看待LED行业客观存在的一些普遍现象?LED应用产品制造业产品同质化严重,产能过剩,企业之间价

  https://www.alighting.cn/news/20120316/113836.htm2012/3/16 10:11:11

[原创]尚顿照明计划致力于LED植物生长灯方面的应用

尚顿半导体照明有限公司公司在2009年于广州举行的展会上。展示了接受3种不同颜色LED照明的植物生长情况。利用波长630mm红色LED430mm蓝色的LED以及以对半组合红色和蓝

  http://blog.alighting.cn/sundunled2011/archive/2011/8/10/232158.html2011/8/10 10:27:00

LED生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在LED支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在LED支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

LED生产工艺及封装技术

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  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。  3.点胶  在LED支

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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