检索首页
阿拉丁已为您找到约 22434条相关结果 (用时 0.2418342 秒)

2014年电子行业之细分led投资策略报告

2013-2016年,信心恢复,景气向上,产业有望恢复高速增长。随着led照明需求快速增长及去产能化过程,行业更加健康,市场集中度逐渐提升,价格相对稳定(技术提升下降),行业逐渐恢

  https://www.alighting.cn/resource/20140214/124858.htm2014/2/14 14:53:22

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

亿光:陆led补贴转向消费者,公平竞争的开始

大陆官方补贴led设备的政策,造成2011年全球年增千台mocvd设备,成为产业崩盘的源头,直到现在都还处于产能消化阶段,不过新一轮补贴政策捎来好消息,亿光董事长叶寅夫表示,新

  https://www.alighting.cn/news/20140214/111040.htm2014/2/14 10:08:40

led照明的创新之路

led照明作为节能、省电、长寿命、无污染的新一代光源已经被全人类普遍认可,led照明已经成为公共照明、景观照明的主流,室内led照明灯具正在不断完善技术和进一步降低成本。

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 9:45:22

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led专利战延烧2014 聚焦近期动态

渐暴露。深圳led企业主要以中游封装和下游应用为主,上游高附加值环节极其薄弱,且技术水平相对落

  https://www.alighting.cn/news/20140213/87622.htm2014/2/13 11:29:36

led专利战火势迅猛 延烧2014

渐暴露。深圳led企业主要以中游封装和下游应用为主,上游高附加值环节极其薄弱,且技术水平相对落

  https://www.alighting.cn/news/2014213/n303359898.htm2014/2/13 9:23:07

led供需 今年可望黄金交叉

2014年被视为led产业转型年,led供需有机会在2014年底至2015年间出现黄金交叉,在mocvd(化学气相沉积设备)市占率高达60%的veeco预测,led灯泡价格将

  https://www.alighting.cn/news/20140212/87625.htm2014/2/12 18:03:35

折纸空间——法国昂赞多面体图书馆照明详解

何造型。照明设备安装在顶部的缝隙中,主要以不规则的长直灯槽表现,贯通不同空间,随性的走向充满几何美韵,大胆的玩趣足见设计师的“离经叛道”…

  https://www.alighting.cn/case/2014/2/12/17831_95.htm2014/2/12 17:08:31

首页 上一页 391 392 393 394 395 396 397 398 下一页