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离模剂使用量对led产品的影响1

具的使用周期和寿命。   led产品使用内离模与外离模两种,一般高端产品均使用外离模,外离模就是直接将离模剂涂敷在模具上对产品直接进行离模;工艺方面比内离模剂要求更高。   外

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用1

2伏,正向电流值为20毫安,属于小功率的led晶片。外形尺寸与smt 0603封装相同,适合标准smt焊接工艺。   本方案由cl-822 42pcs串联,整个日光管有6个这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127036.html2011/1/12 16:41:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

用要求热传输最大,才能满足性能要求。   封装高亮度led   矩阵式led工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

照明用led封装创新探讨1

用,以往的封装工艺就不适用,必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具,很难造出高质量和高可靠的led灯具的,希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

照明解析:led路灯在寒地应用环境下关键技术问题

颗led发生故障,将会引起多颗led连带失效,因此应用在寒冷地区的led路灯首先要根据特定使用环境下的灯具温度变化特性,设置合理的超声功率、键合压力、键合时间及键合温度等封装工艺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00

[原创]冯德仲:中国舞台灯产业达到国际水平

京奥运会上80%采用外国品牌灯具来看,这个比例的提升从一个侧面表明了我国舞台灯具在近两年有了飞跃式的发展。当然我们也不可否认,在灯具的制造工艺以及高端技术设备的稳定性、可靠性等多个方

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127015.html2011/1/12 16:24:00

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

大的,灯具用了5千多台灯具,大大小小的工具,5千多台工具,包括探照灯、电脑灯、激光灯、投影、led灯。   记者:灯光这一块我们的花费是多少?   沙晓岚:我只管设计具体的花费不知

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

led芯片的制造工艺流程简介

、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。   led 芯片的制造工艺流程:   外延片→清洗→镀透明电极层→透

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

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