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d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
况分析 一、led产业链基本情况 led的产业链主要可分为上游、中游、下游三个部分。上游为led外延片生长、芯片制造、配套设备制造等；中游为器件封装；下游为应用产品制造。应用产
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
般以高显色性、色温3500k荧光灯为主，急诊观察室、治疗室宜采用漫反射型灯具，以减少眩光。医生办公室内需装设观片灯这一点不容忽视。1.2 病房照明病房的照明一般要求光线柔和，防止对病
http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279115.html2012/6/20 9:50:23
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36
铝、pc，铜的导热比铝好，铝的导热又比pc好，现在集成吊顶用到的平板灯散热器材料一般用铝最多，最好的为插片铝，车铝(铝型材、挤铝)次之，最差的是铸铝，插片铝散热效果最好！ 如
http://blog.alighting.cn/xiejunccna/archive/2012/7/10/281290.html2012/7/10 7:48:59
网，形成了本世纪以来日本在led产业的国际领先优势。例如，掌握多晶硅、硅单晶及硅片等外延片制造材料生产与制造技术的世界知名的日本企业就有信越、三菱两家(与另外两家美德企业memc
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281414.html2012/7/11 14:05:37
化为可见光的固态半导体器件，最近十年才广泛应用于国内照明产业。目前国内的led产业链包括三个部分：以外延片和芯片技术为代表的上游产业，以封装技术为代表的中游产业，和以led应用产品
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282465.html2012/7/19 10:27:14
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282701.html2012/7/19 11:47:19
