站内搜索
片产量将会以43%的速度增长，达到25亿美元。 台湾led芯片制造商晶元光电、友达光电和隆达电子都在利用合资企业，并与上游和下游企业交叉投资的方式来扩大经营规模，在技术开发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00
低衰减方面，通过选用高抗uv性能的外封胶水、性能优异的固晶低胶及低热阻的散热结构设计，现已能有效控制led的衰减，尤其是蓝色和绿色led的衰减控制在3000小时20ma常温点亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00
刻的生产和应用环境。 高一致性方面，波长、亮度通过分光分色机能有效筛分。角度的一致性方面通过精密的固晶、封胶设备和良好的工艺管控，再加上优异的椭圆透镜 设计，能够很好的达
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00
验，探索各工艺参数对产品的影响，从而确定最佳的工艺参数以保证试验高效、顺利进行。 (4) 试验过程： 工艺试验仪器与设备资源需求 烧杯，玻璃棒，固晶机，焊线机，抽真空
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00
d保护。 其它任何内置功能、保护需求均可以探讨。 十五、模组化光源优点⑤走传统电源道路 这是稳健的第一步;可选择性强;成本是最优惠的;开关电源都实现不了的指标，le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
脉冲回流 led封装工艺的关键，是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞，产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
共晶键合)和引线键合步骤。示例为9 8的290祄led矩阵，采用ausn粘合法。led在列方向被电气连接在一起。目的是利用冶金共晶互连将led和基板连在一起，根据部件容差(约1mi
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
性的微小差异; (c) 固晶过程中芯片与支架相对位置的微小差异; (d) 由于封胶设备的精度原因而造成的支架与模条之间的位置以及插深的微小差异; (e) 不同封胶模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。 刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
光gan/algan双异质结（dh）led.衬底是掺砷的晶向为（111）低阻n型si.缓冲层为 aln.dh-led结构为：si（111）/8nm aln/n-algan:si/6n
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
