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电解电容器的参数、影响因素及互相间的关系

1漏电流 电解电容器的氧化介质,不是一层完美无暇的绝缘层,在其表面或多或少地存在有各种极微小的疵点、空洞、以及缝隙之类的缺陷,在外加电压的作用下,这些缺陷处的电子和离子作定向运

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111464.html2010/11/2 11:47:00

led照明设计需考虑的各种因素分析

led照明应用的主要设计挑战包括以下几个方面:散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全性和消除色偏。这些挑战需要综合运用适当的电源系统拓扑架构、驱动电路拓扑结构和

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03

常用元器件的识别

x100000000 / 白色 9 x1000000000 / 二、电容 1、电容在电路中一般用“c”加数字表示(如c13表示编号为13的电容)。电容是 由两片金 属紧靠,中间用绝缘材料隔开

  http://blog.alighting.cn/zhangshen2010/archive/2010/11/2/111438.html2010/11/2 9:57:00

led光学透镜(lens)

led光学透镜(lens)在led灯具的设计中已经广泛使用,是光学设计不可忽视的环节。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128240.htm2010/11/2 9:43:30

中国成功开发出采用医用led光源的一体化内窥镜摄像系统

该系统可以匹配绝大部分光学内窥镜头,拥有18s/ 20s/ 25s/ 28s/ 32s五款适配器可供选择。在系列产品中采用的是医用led大功率光源技术,在确保照明亮度的同时,其使

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128351.htm2010/11/2 0:00:00

功率型led封装技术的关键工艺

由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

armor 阿尔apr6混合基碳带

armor 阿尔apr6混合基碳带 广州万碧是armor系列碳带在中国地区的代理商 armor(呵护打印头、防止静电)碳带:armor awr470碳带、armor awr

  http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/10/29/110591.html2010/10/29 14:37:00

爱发科 光驰就led和触摸面板成装置合作

日本爱发科(ulvac)就led及触摸面板等用光学用成装置的销售,与光驰(optorun)展开了合作。两公司今后将在除日本以外的全球范围内合作生产光学用制造装置,并进行

  https://www.alighting.cn/news/20101028/116036.htm2010/10/28 10:07:33

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

光方向的光学界面数,也是提高出光效率的有效措

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

日本爱发科与光驰将合作开发led和触摸面板

日本爱发科(ulvac)与光驰(optorun),双方就led及触摸面板等用光学用成装置的销售,在除日本以外的全球范围内进行合作。

  https://www.alighting.cn/news/20101026/104996.htm2010/10/26 0:00:00

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