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有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
论文首先仿真分析了适合基于LED紫外无线通信系统的四种调制技术，接着用实验数据验证分析了ook和ppm两种调制方式对通信系统性能的影响，论文最后展望提出dppm和dpim是适于未
https://www.alighting.cn/2014/12/10 13:54:36
将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光粉和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(LED)，对其施加900ma的电流应力，在老化过程中测量白光LED的主要光学参数，考察其光学特
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30
就控制及驱动这些LED而言，在使用的方面存在不少矛盾之处。例如，许多照明系统设计所使用或修改的已有电源方案并没有充分顾及hb-LED的独特驱动要求。如果设计人员要优化LED照明所
https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:46:52
在LED的pn结上施加正向电压时，pn结会有电流流过。电子和空穴在pn结过渡层中复合会产生光子，然而并不是每一对电子和空穴都会产生光子，由于LED的pn结作为杂质半导体，存在着材
https://www.alighting.cn/2011/11/18 16:34:31
LED亮度控制要求有一个能够提供恒定、稳压电流的驱动器。要想达到这一目标，驱动器拓扑必须能够产生足够大的输出电压来正向偏置 LED。因此，如果输入和输出电压范围重叠时，我们又该做
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127446.htm2011/7/7 16:38:57
本文为国立台湾科技大学电机工程系的萧弘清博士6月份在亚洲LED照明高峰论坛上面的演讲讲义，现在经萧弘清博士的同意，发布于新世纪LED网平台分享与大家，希望能够对大家有所帮助并于
https://www.alighting.cn/resource/20110617/127496.htm2011/6/17 13:17:49
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
新世纪指出，若以去年底来看，LED背光及照明分占营收比重30~40%及30%，公司今年将加强LED照明发展，新推出的match系列产品已经获得欧美厂青睐，虽然接单量约10万个，尚
https://www.alighting.cn/news/201334/n504149318.htm2013/3/4 9:33:39
