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功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采热电分离的形式,将倒装芯片硅载体直接焊接在热沉上,并采反射杯、光学透镜和柔性透明等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

led控制装置测试常见问题分析

光器等应采gb 19510.12 杂类电子线路进行测试。 单元如何划分?威凯工程师:根据cqc发布的《led 直流/交流电子控制器安全认证规则》要求,原则上同时符合以下条件可

  http://blog.alighting.cn/CVC_123/archive/2011/8/22/233291.html2011/8/22 13:55:00

熬过这个严冬的‘羽绒服’你准备好了吗

来装在这样特殊的场合,甚至可以考虑去掉灯的pc外罩,层保护刷在玻纤板上呢(当然也要看改造的环境和电压的稳定性)?在这些方面其实已有很多成功的企业;如室内的共达、户外的勤上、显示

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2011/12/31/260744.html2011/12/31 15:12:55

重点关注:led照明拿什么占领市场

全pc、玻纤板、rc电源来装在这样特殊的场合,甚至可以考虑去掉灯的pc外罩,层保护刷在玻纤板上呢(当然也要看改造的环境和电压的稳定性)?在这些方面其实已有很多成功的企业;如室内的

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/13/285862.html2012/8/13 21:49:32

pc和pmma的区别

聚碳酸酯(pc)聚碳酸酯俗称“防弹玻璃”,属结晶性塑料.其主要性质如下:1.外观透明,刚硬带韧性.燃烧慢,离火后慢熄.2.pc料耐冲击性是塑料中最好的.3.成型收缩率小(0.5

  http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/8/23/287162.html2012/8/23 13:27:38

led照明灯具可靠性分析

般由封装结构材料、工艺引起,即封装结构和的环氧、硅、导电、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。  (2)十度法则  某些电子器件在一定温度范围内,温度每升高10

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51

led灯具发热及散热涂料应分析

过导热才到铝散热器。所以led灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。   然而led灯壳散热依据功率大小及使场所,也会有不同的选择。现在主要有以下几种散热方法:   1.

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50

致阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信

光形貌,出光均匀,容易二次配光;并适合荧光粉直涂技术直接做成白光芯片,降低封装成本;5、打线少,可靠性高;6、可采导电银,焊锡或共晶焊等多种方法封装; 7、适合于陶瓷基板封

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/5/15/317208.html2013/5/15 10:08:53

创意无处不在:创新设计“葵灯”

葵叶竟然有非常好的透光性。 廖惠林欣喜地为温为才提供了制作灯具的葵叶,建议可以进行黏合,并且亲手为36片成片烙上了造型各异的传统图案。廖惠林告诉记者:“我是有责任继承和发扬新会

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/15/317230.html2013/5/15 12:02:00

有一种party叫铁三--乐刚的首次金山标铁完赛纪实

,不像去年半程上岸时那么累。不知我的啦啦队们是如何认出我的身影,在水中一直拍摄到我上岸冲淋,而且还拍得特别有气势,要给100个赞!冲入换项区之后,调整呼吸,防止抽筋,了近3分

  http://blog.alighting.cn/luxview/archive/2015/5/21/369740.html2015/5/21 14:35:04

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