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https://www.alighting.cn/resource/20051202/128897.htm2005/12/2 0:00:00
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https://www.alighting.cn/resource/20051215/128910.htm2005/12/15 0:00:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
属于智能控制的时代是否已经到来？led电源企业应该如何走好“智能化”之路？专注于智能调光的东莞市领冠半导体照明有限公司(以下简称领冠)今年第一季度的营业收入达1000万元，同比增长
https://www.alighting.cn/news/20140428/85343.htm2014/4/28 11:11:11
