检索首页
阿拉丁已为您找到约 10812条相关结果 (用时 0.0143983 秒)

世界首家“全sic”功率模块开始量产

日本知名半导体制造商罗姆株式会社推出的“全sic”功率模块(额定1200v/100a)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用sic(silicon carbide:碳化

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122874.htm2012/3/23 16:07:24

led应用常识之集肤效应

大家在做led测试时应该会发现当以高频电流驱动器,经常会出现烧黑现象,最终导致死灯。具体表现在金线周围胶体因持续高温下硅胶碳化烧黑,这是由于高频下阻抗远高于直流阻抗,阻抗的升高

  https://www.alighting.cn/resource/2009317/V19099.htm2009/3/17 11:27:35

璨圆光电开发铜钨板led芯片用于投影机

目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23

wallhouse 概念住宅灯光环境设计(组图)

wallhouse 概念住宅灯光环境设计。wall house是一个集洞穴,住宅和帐篷为一体的混合体建筑。它有四个建筑层次:一个岩洞式的有形核心,一个外部的环形斜坡,一个由碳化

  https://www.alighting.cn/case/2008512/V3976.htm2008/5/12 11:01:50

led灯具散热设计小窍门(图)

新的大功率芯片若采用传统式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为讯速的热膨胀所产生的应用力造成开路而失效。

  https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14496.htm2008/3/18 11:12:41

led照明灯具在光效方面实现突破方案

led芯片技术发展的关键在于底材料和外延生长技术。底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅,发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02

科锐wolfspeed推出首个满足汽车aec-q101标准的sic半导体器件系列

科锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系

  https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09

led光源黑化失效分析路线图

led光源黑化是各大led公司经常碰到的问题。然而光源黑化只是表象,硫化、氯化、溴化、氧化、碳化和化学不兼容化等原因均会导致led光源发黑的现象。由于缺乏专业的检测设备和人员,大

  https://www.alighting.cn/resource/20141023/124176.htm2014/10/23 9:58:18

陶瓷础知识

led领域里有采用非常多的陶瓷材料,例如衬底材料(蓝宝石,碳化硅,氧化锌等),荧光粉也是陶瓷材料,当然支架也有采用陶瓷。氧化铝陶瓷做支架性价比为佳,其具有高散热、低热阻、寿命长、

  https://www.alighting.cn/resource/20121122/126287.htm2012/11/22 13:05:07

led础知识之集肤效应

大家在做led测试时应该会发现当以高频电流驱动器,经常会出现烧黑现象,最终导致死灯。具体表现在金线周围胶体因持续高温下硅胶碳化烧黑,这是由于高频下阻抗远高于直流阻抗,阻抗的升高

  https://www.alighting.cn/resource/20090317/128843.htm2009/3/17 0:00:00

首页 上一页 392 393 394 395 396 397 398 399 下一页