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圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
受到传统淡季及下游厂商年终盘点等因素影响，led磊晶/晶粒厂商2010年12月营收虽多已止稳，但整体第四季营收仍大多较上季减少。
https://www.alighting.cn/news/20110111/117341.htm2011/1/11 13:51:58
配合不同材质的盘刷、砂纸、百洁垫及适当的清洁剂，可完成各种地面的深度清洁、保养性清洁，擦洗、打磨、晶面处理、抛光等地面护理工作。齿轮驱动设计，经久耐用。把手操作方便，工作高度可
http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126943.html2011/1/11 10:46:00
https://www.alighting.cn/news/20110110/117490.htm2011/1/10 13:33:47
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
高功率led元件温度定义，并利用公式1计算led总热阻值。其中rj-a為晶片与空气之间的热阻值(k/w)，此部分的热阻由晶片和封装造成，属于磊晶厂及封装厂商负责范畴。rsp-h為散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
上舞台，倒装焊覆晶(flip chip)制程与单电极垂直制程的发光二极管于是取代传统的制程成为led发光二级管的主流，大功率芯片外延的结构与传统的发光二极管结构相同，但芯片制作工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
此，cree、晶电、璨圆、新世纪、旭明光电等led外延芯片生产的领头羊已纷纷进驻中国大陆。美国、日本及台湾led外延公司的生存之道就是把传统的水平led设计升级成垂直式led，这样才能在大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。 在今年的11月，大功率led芯片技术再次获得突破，晶科电子采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00
业年产值35亿元，基地芯片产量保持大陆第一，优势明显。台湾晶元在厦门投资企业晶宇光电已于2008年5月投产，目前一期月产量超500kk；厦门乾照光电2007年元月投厂，发展势头良
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126737.html2011/1/9 19:54:00
