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无封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

基于stc89c52单片机的LED系统电路设计

LED驱动器的主要功能就是在一定的工作条件范围下限制流过LED的电流,而无论输入及输出电压如何变化。最常用的是采用变压器来进行电气隔离。下文论述了LED照明设计需要考虑的调因素。

  https://www.alighting.cn/resource/20131108/125141.htm2013/11/8 13:58:39

亿接招飞利浦 强打台湾LED灯泡价格战

全球照明龙头厂飞利浦上周甫宣布,一般LED灯泡今年新价格较去年至少降2成,掀起台湾LED灯泡一线品牌价格战!强打台湾第一品牌形象的亿本周立即接招,LED灯泡昨日宣布新促销包99

  https://www.alighting.cn/news/20130726/112252.htm2013/7/26 10:04:58

美国拟2020年LED芯片及封装成本减少约8成

日前,美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出,LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发率、降低终端零售价格等。

  https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

LED是通过那些方法来实现的?

目前,LED实现白的方法主要有三种:1、 通过LED红绿蓝的三基色多芯片组和发合成白。优点:、色温可控、显色性较好。缺点:三基色衰不同导致色温不稳定、控制电路较复杂

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229899.html2011/7/17 23:05:00

LED产业链中蓝宝石材料的发展前景

目前,LED芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业所垄断,而硅衬底的价格

  https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51

台系LED族群靠题材加持,亿、晶电、隆达表现不一

台系LED族群在四月下旬反弹上攻后,近期陷入盘整,主要是基本面的明显复苏,仍需要时间,仅单一个股靠题材各自表现。亿第一季每股税后盈余来到0.71元(新台币,下同),属族群中表

  https://www.alighting.cn/news/20170508/150533.htm2017/5/8 9:36:43

东京地方法院判决立花等公司贩售亿LED已侵害日亚专利

东京地方法院认为,立花公司及 e&e 公司贩售亿公司制蓝 LED(产品型号:1254 系列及7344 系列)之行为,已侵害日亚化学之日本第 2780618 号专利权;上开判决

  https://www.alighting.cn/news/20161021/145380.htm2016/10/21 10:07:42

夏普推出最水平LED芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用LED。特点是,输入功率为25w时的发达91lm/w。这一发率在25w级中属于“业界最水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

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