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升，市场批量供货的1W大功率产品已达到100lm/W以上。而封装技术则是另一个重要的因素，尽管它对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。当前led应用市场正
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大电流也当然没法加大,这是led往单颗大功率发展的障碍。朝大芯片大电流方向发展意即要在不降低光效的前提下把芯片做大以能通过更大的电流,让单颗led的功率大幅提高（相对现在的1W）,这
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丝本身的材料熔点,一般原厂的 60W 卤素灯也顶多产生 3000~3200k 的色温度；若是改装灯泡,藉由提高钨丝电阻及瓦数, 100W 灯泡也最多提升到 3400~3800k 的
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板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29
素尺寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~60
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271784.html2012/4/10 23:33:28
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寸为0．35×0．28(mm),像素密度达10．21个/mm2。要求封装的成品电路具有气密性,且led阵列(显示屏)部位对不同波长(λ)的白光透光率(τ)为：λ=400~600n
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07
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值 tr＝0.04℃/W优质产品。4.)led路灯系统热传散热方法关键技术：电子机器设备热传散热方法有适用于小功率低阶自然散热方法，目前如mr16/par30由1~70W产品系统温升已高
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