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2012年9月8日，“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《LEd封装产业前景分
https://www.alighting.cn/news/2012921/n904743929.htm2012/9/21 15:09:32
随着LEd需求的迅速增长，服务全球市场的制造商和组装厂同样迅速增加。但令人遗憾的是，激增的支持厂家不仅大量采用低品质的LEd，他们的封装和 LEd设计工程师经验也相对不足。因
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49
LEd陶瓷封装的制程与传统LEd导线架的封装制程及设备大多不相同，因此目前多由欧美各龙头厂所供应，并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外，更独力发展出关键制程的制造设备，
https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《LEd封装产业前景分析报告》的演讲。他从封装行业的现状、封装产品的技术发展、封装行业发展特点及前景分析等四个方面进
https://www.alighting.cn/news/2012921/n637643912.htm2012/9/21 9:28:43
25日，全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区，无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。
https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23
alLEgro microsystems 公司宣布推出一款新的开关降压稳压器 LEd 驱动器，a6211gljtr-t 采用小型 8 针窄 soic 封装(后缀 lj)，并安
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122523.htm2012/9/20 10:33:31
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LEd仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LEd光源应用首要必须改善的问题... 高功率白光LE
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
ltcc基板广泛应用于先进的LEd封装技术。阐述了LEd的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
以自主研发的一体化封装LEd为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LEd配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
