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氧化铝和硅的LED集成封装基板热阻的比较分析

以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析,详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性,以及导致的问题对LED光源性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

第一届LED照明标准光组件认定委第一次会议召开

2013年12月20日,LED照明标准光组件认定委员会在广东省科技厅7楼组织召开“第一届LED照明标准光组件认定委员会第一次会议”。

  https://www.alighting.cn/news/20131230/n956959315.htm2013/12/30 10:48:29

迪思科开发出用于LED的蓝宝石底板高成品率芯片化技术

日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是,在切割蓝宝石底板时可同时兼顾LED的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealt

  https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00

上半年广东LED总产值丰收 出口额达382.77亿

2014年上半年,广东省LED产业总产值达1545.46亿元,全省LED重点领域产品出口额达到382.77亿元人民币,同比增长39.35%。

  https://www.alighting.cn/news/201487/n495564739.htm2014/8/7 9:07:43

LED出口遭遇全面“围剿” 莞企谋应对

一场针对我国LED照明出口产品的“围剿”正在拉开序幕。日前,广东省质监局连续收到欧盟、美国、智利等国家关于提高LED具进口门槛的tbt(技术性贸易壁垒协议)通报。

  https://www.alighting.cn/news/2012718/n500441384.htm2012/7/18 10:01:39

2009-2012年LED照明前景分析及风险预测

我国LED半导体照明产业起步于90年代初,并且始终保持高速的发展。本文从各个角度对2009-2012年LED照明前景,进行了分析及风险预测。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21992.htm2009/12/3 10:49:43

[解决方案]大功率LED模商用需解决三大难题及方案

LED(发光二极光)的应用可以说无处不在。作为一种半导体发光材料,与其他发光材料相比较,LED以其绿色、高效、可靠、耐用的优势,使得其他发光材料黯然失色。

  https://www.alighting.cn/news/2010310/V23062.htm2010/3/10 9:56:27

[共话LED]业界专家:我国LED封装企业的发展与困难

如何科学发展LED产业链,如何以应用促发展,LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作,业界专家发表观点

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22392.htm2009/12/29 17:09:15

超频三文孔良: 电脑散热技术如何成功延伸到LED照明行业

超频三利用热管原理,发明了扣fin专利技术、插齿专利技术、3d立体散热技术、htd散热技术等更好地解决LED产品散热问题,延长LED产品使用寿命。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87194.htm2014/6/10 15:07:09

LED照明行业情况分析 后十城万盏时代的守望

笔者看了很多去年有关LED照明的市场发展资料,发现行业存在认识误区,上下游技术配合差是亟待解决的问题,当然,这也是LED照明企业的商机。笔者把这些观点分享出来,希望能够抛砖引玉。

  https://www.alighting.cn/news/20110228/92260.htm2011/2/28 11:48:10

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