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芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

为ti/au用一致性很好的外延片一划为四,分别制作如图1(a)所示的400μm×500μm的镶嵌结构版图、如图1(b)所示的350μm×350μm的镶嵌结构版图和如图2所示的两种350

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25

开辟led室内景观装饰新天地——彩墙屏

⑦应用灵活:体积小,可平面封庄易开发轻薄短小产品,做点、线、面各种形式的具体应用产品。  ⑧安全:单体工作电压大致在1.5v~5v之间,工作电流在20ma~70ma之间。  ⑨响

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高功率led散热基板发展趋势

由于led技术的进步,led应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之led照明产品。然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换光,其

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装led)已演变一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

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照明用led驱动器需求和解决方案分析

数应用都使用多个白光led,而且还可能将这些led配置并联、串联或串并联混合形式。这意味着白光led驱动器ic必须能够为特定配置的多个led提供足够的电流和电压,而且这种ic所采

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手机相机的led闪光灯驱动电路

恒压型和恒流型;按电路工作原理,可以分为升压电路和电荷泵电路。led是电流驱动型器件 ,其亮度与电流比例关系。在恒压型驱动电路中,往往有一个电阻与led串联,用来确定产生预期正

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

led结温产生的根本原因及处理对策

率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换光辐射能,然而由于led芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射係数,致

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内置电源led日光灯的缺点和问题

内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做鳍片的形式,而只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的

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人类照明的发展过程与led步入照明领域

件,这就是如今led应用红火的主要原因之一。 led进入照明领域是蓝光led发明后的事情,在此以前的led都是单色的。跟据三基色原理,要利用单色光合白光需要不可缺少的蓝光。因此蓝

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功率型led封装技术的关键工艺分析

光技术 常见的实现白光的工艺方法有如下三种:   (1)蓝色芯片上涂上yag荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合白光。该方法制

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