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o)是利用镭射能量分解gan/蓝宝石介面处的gan缓冲层,从而实现led外延片 从蓝宝石衬底分离。技术优点是外延片转移到高热导率的热沉上,能够改善大尺寸芯片中电流扩展。n面为出光
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
示和低电压警示功能设计，可随时查询电池电量；当电量不足时，灯具会自动提示进行充电。高能无记忆电池，容量大，无污染，充放电性能优异，自放电率低。外壳采用进口高硬度合金材料，具有极高的抗强
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/4/26/167328.html2011/4/26 15:11:00
灯兼容，所以大功率ledpar灯就也采用和par灯相同的尺寸。只是结构不同，瓦数不同，亮度不同。飞利浦公司的par20、par30和par38的外形图如图13所示。而相兼容的le
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/6/15/221281.html2011/6/15 16:12:00
光封装方式。目前白光led已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能适合照明市场，雷曼光电针对照明高端市场的需求，加大对白光的研发，通过改变封
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
家六部委发文对半导体照明节能产业提出发展意见。 2.1 我国目前led发展现状 (1)在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用; (2)在中大尺寸背光源领域的技术日趋成
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
计保持高速度增长 2010年中国ic设计也规模约55亿美元，同比增长34.8%，超过中国ic29.8%的增长水平，预计2013年将超过112亿。数据统计表明，2010年中国前十
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2011/7/4/228554.html2011/7/4 11:23:00
小；• [7]机械性能好,器件容易加工,包括减雹抛光和切割等；• [8]价格低廉；• [9]大尺寸,一般要求直径不小于2英寸衬底的选择要同时满足以上九个方面是非常困难的。所以,目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
光工作灯高效节能：泛光照明采用铝合金压铸灯具，配光柔和合理，照亮面积大且照度高，聚光照明采用不锈钢拉伸灯具，可调节焦距，实现聚光、泛光进行切换，聚光时照射距离远。2、spd6000
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230184.html2011/7/19 8:25:00
计的更小巧；足够的输出调整能力，电荷泵不会因工作在满负荷状态而发烫；封装尺寸小是手持产品普遍要求；按装成本低，包括周边电路少占pcb板面积小，走线少而简单；具有关闭控制端，可在长时间待
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
基蓝光激光器仅仅只有二十几年的时间。近年来，有关gan基材料和器件的研究及发展更是大大加速了。由于gan大尺寸体单晶生长极为困难，现在所有成熟的器件都是以蓝宝石或sic异质衬底为基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
