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参展企业:索能光电营造绿色景观照明王者之风

壳,内含1wled光源,功率分为9w、12w、15w、18w,光束角度16°、30°、45°、60°、90°可选,因其防水、透气、不打的先进制造工艺及特点,为本次索能光电本次展

  https://www.alighting.cn/news/2011629/n581332845.htm2011/6/29 19:06:08

黄纯东

脂玻璃纤维套管、硅橡玻璃纤维(内纤外、内外纤)套管、挤出纯硅橡软管、耐高温特殊玻璃纤维套管、各种性能热缩管、pvc、pe、黄腊管及聚四氟乙烯(ptfe铁氟龙)套管和pet网

  http://blog.alighting.cn/gzyubo/2009/4/1 15:26:56

0.5w大功率白光led

深圳恒兴臣开发的φ8大功率白光led, 采进口名厂大尺寸芯片,合理搭配选荧光粉底(重要工艺),大铜支架增强散热,使得成品led发光管衰减特别小,1000小时衰减小于3%,光

  http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2754.html2009/3/26 14:48:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

提高led外量子效率的研究进展

光剥离技术,纳米压印与su8相结合技术、光子晶体技术

  https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采sn20au80和银芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

gan薄膜的溶-凝法制备及其表征

法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱体溶,再甩于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出gan薄膜.x射线衍射(xr

  https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10

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