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壳,内含1wled光源,功率分为9w、12w、15w、18w,光束角度16°、30°、45°、60°、90°可选,因其防水、透气、不打胶的先进制造工艺及特点,为本次索能光电本次展
https://www.alighting.cn/news/2011629/n581332845.htm2011/6/29 19:06:08
脂玻璃纤维套管、硅橡胶玻璃纤维(内纤外胶、内胶外纤)套管、挤出纯硅橡胶软管、耐高温特殊玻璃纤维套管、各种性能热缩管、pvc、pe、黄腊管及聚四氟乙烯(ptfe铁氟龙)套管和pet网
http://blog.alighting.cn/gzyubo/2009/4/1 15:26:56
深圳恒兴臣开发的φ8大功率白光led, 采用进口名厂大尺寸芯片,合理搭配选用荧光粉底胶(重要工艺),大铜支架增强散热,使得成品led发光管衰减特别小,1000小时衰减小于3%,光
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2754.html2009/3/26 14:48:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
光剥离技术,纳米压印与su8胶相结合技术、光子晶体技术
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
采用溶胶凝胶法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱体溶胶,再甩胶于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出gan薄膜.x射线衍射(xr
https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10