检索首页
阿拉丁已为您找到约 9449条相关结果 (用时 0.2322504 秒)

剖析:led照明产业热、市场冷现

模。    目前led芯片约占整个灯具成本15%左右,但现在真正能比传统光源节能的led芯片却屈指可数。而散热设计、流电源|稳压器设计、整体制技术,也是led照明得到普及应用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

led芯片的技术发展状况

掉原来用于生长外延层的衬底,然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上,如铜、铝、锡合、氮化铝等。键合可用合焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

2012年led路灯市场分析

源将面临更为严峻的散热挑战。 从电源方面来看,不同于传统照明产品可直接连接交流市电,led属于低电压驱动器件,并且需要流驱动,这就需要对led路灯的电源系统进行重新设计。目前led电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25

哪种背光源才最好 主流led技术大揭秘

命已经高达10万小时,即使24小时不间断使用,其寿命也可足够5年了。  相比ccfl背光,led的色域更广ccfl (冷阴极灯管) 背光源是激发荧光粉发光的,其发光光谱中杂余成分较

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262748.html2012/1/29 0:42:34

用于lcd背光的led技术进步

够提供比ccfl更高的亮度,并且,在正确地集成入系统时,led背光的使用寿命更长。此外,hbled可在更广的温度范围内高效工作,尤其是在低温下。在那些很难提供ccfl所需高压的应用

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功率芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

剖析led照明产业热、市场冷现象

个灯具成本15%左右,但现在真正能比传统光源节能的led芯片却屈指可数。而散热设计、流电源设计、整体制技术,也是led照明得到普及应用前必需解决的技术问题。目前,散热和可靠

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

led驱动:照明应用看好,散热仍是技术难题

中,室外照明和室内照明在驱动方式上有明显的区别。据吴建兴介绍,路灯采用交流供电,需要将交流转成直流,再实现制。路灯的输出功率大,工作环境最恶劣,需要考虑极端温度条件,同时考

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262734.html2012/1/29 0:41:19

led知识产权时代已来临

、视角等性能指标的综合改善与提高;色彩和灰度制技术以及高清晰度全彩色显示屏;流驱动制技术;led专用ic开发和应用;通用显示制系统的完善和提高;系统自动检测、远程制技

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262733.html2012/1/29 0:41:16

led显示应用产品构建知识产权体系迫在眉睫

标的综合改善与提高;色彩和灰度制技术以及高清晰度全彩色显示屏;流驱动制技术;led专用ic开发和应用;通用显示制系统的完善和提高;系统自动检测、远程制技术;显示屏的平整度、散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262732.html2012/1/29 0:41:13

首页 上一页 393 394 395 396 397 398 399 400 下一页