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功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

大功率led封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极晶片技术的限制,led的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率led,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led日光灯设计中的四大关键技术

扰,从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种,对流、传导及辐射。在封闭的环境中,对流及传导实现的可能较小,而通过辐射将热散发出来,是日光灯考虑的重点。 安全 安全,这里主

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全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为础,包括蓝,绿,紫外发光二极(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08

led光源的特点

. 响应时间:其白炽灯的响应时间为毫秒级,led灯的响应时间为纳秒级 6. 对环境污染:无有害金属汞 7. 颜色:改变电流可以变色,发光二极方便地通过化学修饰方法,调整材料的能

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261438.html2012/1/8 21:29:01

led 组装静电防护最低要求

度上升、静电下降。 静电的产生 接触、摩擦、冲流、压电、温差、冷冻、电解 静电的危害 静电放电 (esd) 引起led发光二极pn 结的击穿,是led器件封装和应用组装工业

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

led与荧光粉知识

近年来,在照明领域最引人关注的事件是半导体照明的兴起。20世纪90年代中期,日本日亚化学公司的nakamura等人经过不懈努力,突破了制造蓝光发光二极(led)的关键技术,并由

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261430.html2012/1/8 21:28:22

什么是lcd

象。与传统的阴极射线(crt)相比,lcd占用空间小,低功耗,低辐射,无闪烁,降低视觉疲劳。不足:与同大小的crt相比,价格更加昂贵。 在笔记本电脑市场占据多年的领先地位之后,于液

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261429.html2012/1/8 21:28:20

led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

1 引言 led显示屏作为一项高科技产品引起了人们的高度重视,采用计算机控制,将光、电融为一体的大屏幕智能显示屏已经应用到很多领域。led显示屏的像素点采用led发光二极

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新型led驱动器的设计理念

整一个平衡点,对led达到保护的作用,让led灯长时间工作,从而也延长了led的寿命。led是发光二极,当损坏时,整个led成导通性及短路状态。当大功率led有异常时,t220

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