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电子元器件基础知识

一、电阻 电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分、限、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 参数识别:电

  http://blog.alighting.cn/liuhongsheng/archive/2009/11/23/19904.html2009/11/23 11:05:00

汽车电子电磁兼容测试设备:(13814855899)

离载波20khz,1hz测量带宽):-105dbc ² 最大输出功率:+13dbm ² 设置时间:scpi模式5ms ² 调制方式:幅度调制、频率调制、相位调制和脉冲调制

  http://blog.alighting.cn/sztest/archive/2010/5/27/46390.html2010/5/27 14:00:00

kc认证 kc认证时间 kc认证费用 kc认证办理 kc认证

用时间 : 自2002年7月1日起)  1. 家用或类似用途设备耦合器  2. 家用或类似用途设备电源插头和插座 (1) 电源插头和插座 (2) 带电保险丝的电源插头 (3) 器

  http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/9/11/96270.html2010/9/11 16:12:00

硅衬底led芯片主要制造工艺

m,350 ma下光输出功率大于380 mw、发光波长451 nm、工作电压3.2 v的蓝色发光芯片,完成课题规定的指标。采用的关键技术及技术创新性有以下几个方面。   (1)采用多

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

输出功率大于380mw、发光波长451nm、工作电压3.2v的蓝色发光芯片,完成课题规定的指标。采用的关键技术及技术创新性有以下几个方面。   (1)采用多种在线控制技术,降

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

有效提高高功率led散热性的分析

 对高功率led封装技术上而言,由于散热的问题造成了一定程度的困扰,在此背景下具有高成本效益的金属基板技术,就成了led高效率化之后另1个备受关心的新发展。  过去由于led输出

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166028.html2011/4/18 22:42:00

如何做好led显示屏质量控制与日常保养

路设计led显示屏模块上的驱动电路板驱动ic的排布亦会影响到led的亮度。由于驱动ic输出在pcb板上传输距离过远,会使得传输路径压降 过大,影响led的正常工作电压导致其亮度降

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179621.html2011/5/19 0:16:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

 过去由于led输出功率较小,因此使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板,并不会造成太大的散热问题,但应用于照明用的高功率led,其发光效率约为20%~30%左右,虽芯片面积相当小,整

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

led照明产业化政府应率先应用推动

星反应腔体所需的复杂运动。采用的气模式可准确实现反应气体的瞬时切换,在保持腔体场不变的情况下,可以实现反应气源从连续到脉冲注入的切换。加热炉体采用多区电阻片红外辐射加热方式,每

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00

led照明产业化政府应率先应用推动

星反应腔体所需的复杂运动。采用的气模式可准确实现反应气体的瞬时切换,在保持腔体场不变的情况下,可以实现反应气源从连续到脉冲注入的切换。加热炉体采用多区电阻片红外辐射加热方式,每

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37

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