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一款具有热捷径的铝基板

本文介绍一款具竞争力的散热解决方案,利用微影技术,在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道,把led元件的热经由铜通道导到散热板上,就不要特殊的导热绝缘层材料了。

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

鸿利光电吴乾:晶圆级封装是led产业发展的必然趋势

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为,晶圆级封装将是产业发展的必然趋势,晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。

  https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29

双强照明乐观看待插件式led封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经理

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

天电光电:加强技术创新,先做强后做大

led价格战愈演愈烈,后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。

  https://www.alighting.cn/news/20120428/85425.htm2012/4/28 16:24:28

葛爱明教授:加强产学研合作 推动led技术发展

葛爱明教授,作为东莞科磊得公司产品研发的技术顾问,带领的复旦大学的技术团队,做出了重要贡献。那么,产学研如何形成无缝结合?在教授眼中,led封装技术又将如何发展?为此,新世纪led

  https://www.alighting.cn/news/20110829/85603.htm2011/8/29 13:56:16

广州照明展行业发展四大新趋势

本次展会上飞利浦等品牌大厂争相推出智能照明新品。照明厂商总体对苹果 homekit等平台持开放态度,预计照明厂商与科技巨头合作是大概率事件。关于连接方式,飞利浦等大厂已成立联盟力推

  https://www.alighting.cn/news/20140619/87058.htm2014/6/19 11:38:53

隆达专利申请量1400件 蝉联led业界之冠

台湾隆达今天表示,公司于经济部智财局公布的101年专利申请百大排名中,申请数量再度蝉联国内led产业之冠。截至目前为止,隆达电子之专利总数近1400件,年成长率超过5成。

  https://www.alighting.cn/news/20130218/88633.htm2013/2/18 19:42:24

led产业景气落底,q2旺季有望回温

led产业景气本季落底,隆达(3698)近期积极推出led照明新产品,而国内法人也预期,隆达首季营收季减率为个位数,税后损失缩小,初估隆达每股税后损失将由上一季的0.49元降至0.

  https://www.alighting.cn/news/20120405/89206.htm2012/4/5 9:51:06

2011年中国白光led价格走势分析

据统计发现,2011年中国led白光灯珠除0805、0603系列产品外,平均价格下降幅度在20%左右,其他诸如3528、3020、3014、5050、1w大功率等价格平均降幅均超出

  https://www.alighting.cn/news/20120206/89724.htm2012/2/6 13:27:24

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