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国星光电筒灯系列产品通过中国节能产品(cqc)认证

国星光电通过cqc节能产品认证的筒灯系列产品包括压铸类4吋筒灯、6吋筒灯及8吋筒灯,系列产品已经涵盖了主要常用筒灯的尺寸,普遍适用于室内照明的各个场合,并且在同等光效的情况下,可

  https://www.alighting.cn/news/20111212/114240.htm2011/12/12 10:16:29

解析高功率白光LED的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED光源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

东贝营收畅旺优于预期,有望恢復旺季度水准

LED封装厂东贝(2499)手机背光产品激增逾50%,加上照明产品长单加持,3月营收为新台币2.32亿元,月成长达36.3%,高于预期。由于4月订单明朗,预估有机会恢復2008

  https://www.alighting.cn/news/20090407/91991.htm2009/4/7 0:00:00

2014年LED值得关注的六大变革

根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出,2013年LED封装市场产值达125亿美元,2014年将达到133.9亿美金,年成长率为7%。2014年LED市场亮

  https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24

德豪润达中功率产品2835/5730通过lm-80测试

日前,德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片LED光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试,均被认定符合美国“能源之星”(energ

  https://www.alighting.cn/news/20140312/110881.htm2014/3/12 13:32:43

LED照明产品热仿真技术

散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容,广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12

芯片集成cob模块有望成为LED未来的主流封装形式

与分立LED器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

台湾LED封装大厂艾笛森光电将于24日兴柜挂牌

目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591),也是重要的台湾LED下游封装厂,其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元,超越2006年营收的

  https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00

科普:塑料封装晶片的湿度敏感分级

当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时,经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上,例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分

  https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38

LED灯珠使用注意事项

常见LED灯珠使用注意要素分析,包括LED引脚成形方法,LED弯脚及切脚时注意事项,LED焊接条件,LED过流保护,LED清洗等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26

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