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力等优势的倒装LED芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重
https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05
LED封装厂东贝（2499）手机背光产品激增逾50%，加上照明产品长单加持，3月营收为新台币2.32亿元，月成长达36.3%，高于预期。由于4月订单明朗，预估有机会恢復2008
https://www.alighting.cn/news/20090407/91991.htm2009/4/7 0:00:00
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LED光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
根据全球市场研究机构trendforce“金级会员报告”指出，2013年LED封装市场产值达125亿美元，2014年将达到133.9亿美金，年成长率为7%。2014年LED市场亮
https://www.alighting.cn/news/20130916/87927.htm2013/9/16 10:09:24
日前，德豪润达 芜湖锐拓电子有限公司中功率贴片LED光源产品2835/5730经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的认证测试，均被认定符合美国“能源之星”(energ
https://www.alighting.cn/news/20140312/110881.htm2014/3/12 13:32:43
散热设计是LED照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容，广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12
当塑料封装的微电路在装配层等待被安装在印刷电路板(pcb)时，经常会吸收环境中的湿气。水分子渗透到塑模内部并停留在材料的介面上，例如塑模与晶片或塑模与金属导线架之间的介面。水分
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124225.htm2014/10/10 10:00:38
与分立LED器件相比，cob光源模块在照明应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
目前在高功率LED领域耕耘已久的艾笛森光电(3591)，也是重要的台湾LED下游封装厂，其2007年第1季度~第3季度节累积的营收已经高达新台币6.67亿元，超越2006年营收的
https://www.alighting.cn/news/20071023/94426.htm2007/10/23 0:00:00
常见LED灯珠使用注意要素分析，包括LED引脚成形方法，LED弯脚及切脚时注意事项，LED焊接条件，LED过流保护，LED清洗等。
https://www.alighting.cn/resource/20110111/128086.htm2011/1/11 18:04:26
