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→镀膜→剥离→退火→p极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。 其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（p极，n极），接
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会（epic）的新报告预测，LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元，达
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
LED的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20141210/86653.htm2014/12/10 19:33:37
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率LED芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
要成果，并邀请参观LED芯片及封装先进生产
https://www.alighting.cn/news/201295/n741943083.htm2012/9/5 9:41:45
德国欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors gmbh)开始向包括日本在内的全球市场销售1个封装可发出1000lm光通量的白色LED“osta
https://www.alighting.cn/news/20070606/120790.htm2007/6/6 0:00:00
LED产业迅猛发展，在发展过程中竞争也随之高度激烈，出现混乱现象。LED半导体照明产业自身是低耗能、低排放的典范,其能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/3,而理论发光效率和寿
https://www.alighting.cn/news/20100510/91572.htm2010/5/10 0:00:00
LED垂直整合厂隆达电子，将发表照明应用之全系列集成式封装cob，同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。
https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05
2011年LED光源市场：光源价格几经波折，截止目前为止光源价格还是迎来30%左右的降幅。市场容量在扩大，但是60%以上的封装企业没有钱赚。主要原因有两点：一是小型封装公司打
https://www.alighting.cn/news/20111125/89875.htm2011/11/25 10:09:41
芯片设备商叫苦，整个电子与高科技业随之沉沦。这是非常简单的等式。电子产品制造商向芯片制造商购买芯片，后者则向如应用材料(applied materials)和asml等设备制造
https://www.alighting.cn/news/20081225/91881.htm2008/12/25 0:00:00
