站内搜索
b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led，芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
采用溶胶凝胶法成功地制备出氮化镓薄膜.以单质镓为镓源制备镓盐溶液、柠檬酸为络合剂制备出前驱体溶胶,再甩胶于si(111)衬底上,在氨气氛下热处理制备出gan薄膜.x射线衍射(xr
https://www.alighting.cn/resource/20110919/127128.htm2011/9/19 9:09:10
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00
3m纤维包装胶带|3m8915|3m8934：特制的胶黏剂不留残胶，不导致色变，广泛应用于家电行业中固定、包装。3m纤维胶带3m893|3m898|3m8915|3m8934|3
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180241.html2011/5/24 10:37:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
巧简约的铝制外壳，搭配防水散热胶，防水等级达ip65提高其散热效果。为了解决麻烦的配线问题，产品采用了快速插拔ip68防水接头让使用者简单进行配线，并减少施工上造成的错误。venu
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310668.html2013/3/12 10:14:59
装led时，有时为了使封装胶或荧光粉快干，在温度150℃保存1~2小时，这对led是否有影响，有待考证。而led的工作温度是-30℃~+80℃，但工作温度与热阻有关系。led在工作
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21
姆接触的情况下，发生了芯片电极在制备过程中蒸发首层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低，主要原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极污染等造成接触电阻大或接触电
http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01
