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大功率白光led封装设计与研究进展

行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

大功率led封装的设计和研究

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

led lamp(led灯)由那些材料构成

led lamp(led 灯)主要由支架、银、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架: 1)、支架的作来导电和支撑 2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120887.html2010/12/14 21:52:00

3m纤维包装带|3m8915|3m8934

3m纤维包装带|3m8915|3m8934:特制的黏剂不留残,不导致色变,广泛应于家电行业中固定、包装。3m纤维带3m893|3m898|3m8915|3m8934|3

  http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/5/24/180241.html2011/5/24 10:37:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

茂晶推出venus系列led单色灯具

巧简约的铝制外壳,搭配防水散热,防水等级达ip65提高其散热效果。为了解决麻烦的配线问题,产品采了快速插拔ip68防水接头让使者简单进行配线,并减少施工上造成的错误。venu

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310668.html2013/3/12 10:14:59

昌辉照明解析led热学指标

装led时,有时为了使封装或荧光粉快干,在温度150℃保存1~2小时,这对led是否有影响,有待考证。而led的工作温度是-30℃~+80℃,但工作温度与热阻有关系。led在工作

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/6/7/318901.html2013/6/7 17:17:21

led大功率发光芯片常出现的2个问题

姆接触的情况下,发生了芯片电极在制备过程中蒸发首层电极时受到挤压印或夹印。另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银固化不充分,支架或芯片电极污染等造成接触电阻大或接触电

  http://blog.alighting.cn/220048/archive/2014/10/17/359180.html2014/10/17 10:35:01

“替代进口” 国产led设备如何破局?

晶、点、分光、编带等设备国产化率显著提高;另一方面,以焊线机为代表的高精尖技术领域仍被国外设备巨头牢牢把控。中国led行业要实现从跟随走向引领的跨越,设备产业将是重要环

  https://www.alighting.cn/news/20161215/146847.htm2016/12/15 9:46:41

nse9720 乐清海洋王 防眩应急通路灯 nse9720

殊的电路设计。a型可作为正常工作照明,同时具有应急功能;b型单纯作为应急照明平常处于关闭状态。a、b型在主电断电时均可立即启动应急照明,也可通过外接开关控制在主电停电期间随时启动。

  http://blog.alighting.cn/huijiao19871109/archive/2009/5/5/3246.html2009/5/5 15:38:00

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