检索首页
阿拉丁已为您找到约 20102条相关结果 (用时 0.0139416 秒)

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

直是很多中国led灯具制造商的无奈选择,而现今为解决led照明的散热问题,导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用,如继续坚持手工焊接,连接质量风险将大幅提高。众所周知,焊接工艺要求有一

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

2012年led灯价格预计下降20—30%

源的承载体。这里必须做一个基板的转换,这个工艺本身并非那么容易。而且,当你增加一道工艺将硅衬底换成别的衬底时,基本上使用硅的好处就没有了。而用蓝宝石做衬底不需要另换基板,制造工艺简

  http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/13/263998.html2012/2/13 10:27:30

三、大功率led光源核心技术与优势

件封装和器件应用设计必须着重解决的核心问题。 现在主流的应用技术材质是用铝基板来封装,但是铝基板封装的芯片散热和光转换效率都存在技术核心瓶颈,不能有效的控制结温和稳定地维持高功率的

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

led的寿命可以预测吗?

得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板,而铝基板又安装到散热器上,假如只能测量散热器外壳的温度,那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc(结到外壳),rcm(外壳到铝基

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14

led的寿命可以预测吗?

得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板,而铝基板又安装到散热器上,假如只能测量散热器外壳的温度,那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc(结到外壳),rcm(外壳到铝基

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282546.html2012/7/19 10:57:25

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

原等地区环境。研究中,该产品使用了多层有机基板作为原材料,散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。  经过客户初步测试,系统封装技术研究室封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

投入成本的多少决定led市场

端测验运用非蓝宝石基板技能来打造led。近年来,近年来,世界上一些经济发达国家环绕led的研发展开了剧烈的技能比赛。美国从2000年起出资5亿美元施行“国家半导体照明方案”。我国也

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/11/22/299576.html2012/11/22 15:52:26

投入成本的多少决定led市场

端测验运用非蓝宝石基板技能来打造led。近年来,近年来,世界上一些经济发达国家环绕led的研发展开了剧烈的技能比赛。美国从2000年起出资5亿美元施行“国家半导体照明方案”。我国也

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304476.html2012/12/17 19:37:38

首页 上一页 394 395 396 397 398 399 400 401 下一页