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日本sdk公司扩基于氮化镓蓝光LED芯片产量

showadenkok.k公司宣布将会在日本千叶的工厂投资接近4100万美元来扩大基于氮化镓蓝光LED的生产力达到2亿个单位每月。蓝光LED芯片的产量也将会在今年底从3000万

  https://www.alighting.cn/news/20070723/116626.htm2007/7/23 0:00:00

罗姆半导体集团1w型高耐热大功率白色LED芯片

罗姆面对近来对LED应用于照明的需求正在高涨的形势,又为 LED产品线增添了1w型高耐热、大功率白色LED“psl01系列”,这种产品即使在有350ma的大电流通过时也保持11

  https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47

隆达电子最新封装产品亮相2014光亚展

隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生,6月10日于“2014新世纪LED高峰论坛”中针对“先进LED照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪LED高峰论坛”是广

  https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18

科锐推出封装型1700v碳化矽肖特基二极管

科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下,该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21

汽车照明所需之关键封装技术

附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15

高亮度LED之“封装热导”原理技术

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03

上游LED芯片制造商的面板库存调整影响性能

业市值的表现。目前,LED磊晶指数(芯片LEDx)已经下降到3,833点,而LED封装指数(包LEDx)已经到了4955点。虽然的生产价值,台湾的LED制造商继续以打创单月新

  http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/16/290088.html2012/9/16 10:34:50

全新cob(chip-on-board)LED组件产品上市

近日,亿光推出全新cob(chip-on-board)LED组件产品。此组件相较于现在用于LED.htm“LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

便携式照明将成为LED行业新增长点

LED光源与传统光源相比,具有节能、环保、高效、稳定等特点,在使用移动电源的便携式照明设备上应用可以有效提高照明设备的工作时间、降低产品重量,使之更具移动性。但过去受制于LED

  https://www.alighting.cn/news/20110516/90825.htm2011/5/16 13:15:01

东贝增资茂林光电,确保LED背光模块关键零组件

LED封装台厂东贝日前宣布将直接投资200万美元予LED背光模块导光板台厂茂林光电。东贝之前透过子公司西萨摩亚日聚以成本法持有茂林3%股权

  https://www.alighting.cn/news/20100724/117843.htm2010/7/24 0:00:00

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