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聚焦风口浪尖下的led照明现状及未来

义,指企业间通过竞相降低商品的市场价格展开的商业竞争行为,目的是打压竞争对手、占领更多市场份额、消耗库存等。以价格作为竞争策略手段的行为,在led照明行业正是当道之时。对此,以封

  http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/9/22/290681.html2012/9/22 23:46:02

白光led照明产品的构造原理发展以及优势特点

led是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。led是由一个半导体的晶片,整个晶片被环氧树脂封装起,所以led照明的抗震性能好。   1998年发白光的led开发成功。这

  http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31

莱帝亚照明:价格不应成为竞争利器

业所掌控,在中下游封装、应用领域的中国企业利润难求。而居高不下的价格却是led推广最大的难题,于是价格又成了led行业里最直观的竞争形式。这种矛盾势必导致偷工减料、鱼目混珠的现象出

  http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/9/21/290612.html2012/9/21 19:36:08

鸿利光电推出2835白光产品

近日,鸿利光电推出smd2835白光产品,贴合市场推出的此款2835产品优势在于:长方形发光视窗,发光面积是市面3528产品约2倍,光斑更好,出光率更高,更有利于客户光学设计要求;

  https://www.alighting.cn/pingce/20120921/122301.htm2012/9/21 18:18:22

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

吴乾:2012-2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

2012年9月8日,“2012东北亚半导体照明技术及应用创新论坛”在长春国际会议中心隆重举行。广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n904743929.htm2012/9/21 15:09:32

led发生故障和性能不一致的主要因素是过热

随着led需求的迅速增长,服务全球市场的制造商和组装厂同样迅速增加。但令人遗憾的是,激增的支持厂家不仅大量采用低品质的led,他们的封装和 led设计工程师经验也相对不足。因

  http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/9/21/290587.html2012/9/21 14:36:49

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

led陶瓷封装的制程与传统led导线架的封装制程及设备大多不相同,因此目前多由欧美各龙头厂所供应,并日电子除了致力于生产优质的陶瓷大功率光源外,更独力发展出关键制程的制造设备,

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 14:28:11

吴乾:2012—2014年现有荧光粉专利将逐渐失效

广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾发表了题为《led封装产业前景分析报告》的演讲。他从封装行业的现状、封装产品的技术发展、封装行业发展特点及前景分析等四个方面进

  https://www.alighting.cn/news/2012921/n637643912.htm2012/9/21 9:28:43

欧司朗在无锡新区落户

25日,全球照明巨子———欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户新区,无锡成为欧司朗在中国20多个候选城市的落子之地。

  https://www.alighting.cn/news/2012920/n720943833.htm2012/9/20 11:45:23

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