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小型lcd背光的led驱动电路设计考虑因素

数。  2. 仔细考虑led选择  led技术持续快速改进,制造商在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出,这样一来,几年前需要4个led进行背光的显示

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271762.html2012/4/10 23:31:50

芯片大小和电极位置对gan基led特性的影响

年来被广泛用于制造短波长的光电器件,如发光二极管(leds)和激光二极管(lds)。目前有关gan材料生长报道和文献较多,有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在gan的刻蚀和欧姆接

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25

正确理解led显示屏的主要性能指标

计技术的要求,不应该做为 led 显示屏产品标准的一项性能指标;大家很明白,有哪个用户会在意显示屏的驱动占空比,他们在乎的是显示屏的效果,而不是我们的技术实现;我们何必自己制造这种技

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271749.html2012/4/10 23:30:55

未来新星 浅谈oled显示技术

示技术及相关产业的产品占到信息产业总产值的 30% 以上,成为电子信息产业的基础支撑产业之一,其发展快慢、技术水平高低,直接影响整个电子信息制造业的发展。   显示技术的不断进步带

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

白光led。led照明应用需求分析当然,所有这些进步不仅促进了led在不同应用中作为照明光源的使用,同时也刺激了对led驱动器ic的需求。要了解设计和制造led驱动器ic面临哪些障

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

led结温产生的根本原因及处理对策

率的限制是导致led结温升高的主要原因。目前,先进的材料生长与元件制造工艺已能使led极大多数输入电能转换成光辐射能,然而由于led芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射係数,致

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

人类照明的发展过程与led步入照明领域

电原理发光的新型光源。其光效从每瓦10流明增加到最初的每瓦40流明以上。很显然荧光灯的发光效果远高于白炽灯。随着荧光灯制造技术的不断进步,现在的荧光灯的最高光效可以达到每瓦110流

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271729.html2012/4/10 23:29:42

功率型led封装技术的关键工艺分析

生产中,对上述因素进行控制,得到符合应用要求、一致性好的产品十分重要。   检测技术与标准   随着w级功率芯片制造技术和白光led工艺技术的发展,led产品正逐步进入(特种)照

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

幽雅灵动 意大利flos 悬浮吊灯

这款flos悬浮吊灯是由设计师marcel wanders 设计,悬浮扩散提供照明灯。白色粉末涂层钢的内部结构,独特的“茧喷”树脂制造的扩散然后由一个透

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