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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结
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源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
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性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
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论坛以特色突出、注重实用为原则，围绕半导体照明存在的瓶颈问题及未来关键技术的发展趋势，邀请国内外专家对工业级led技术、散热技术、专利保护等问题进行互动讨论，目的是为业界提供技
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高的led路灯方面,技术标准缺乏带来的问题尤其明显。许多技术出色的led制造商和集成商,并不懂如何设计一个实用的路灯,应用部门也说不清具体要求。例如,不少制造商为了解决led散热问
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前，灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题，面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”，分开成几个相同的模组，模组能解决自身的配光、散
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势，ledinside表示，led模组化的优点在于方便替换，有助于降低维修成本，因此越来越多led路灯厂商推出模组化的led路灯产品，其中部分厂商将散热鳍片光机电整合于单一模组上，部份厂商则是以光
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是将精密机械氧造概念引入半导体氧程中,以自行设计的设备,结合反射镜及低温热压式晶圆黏贴技术,成功氧作出高反射率且散热良 好的新型超高亮度led。在 制程成本及复杂方面,还可以比美、
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商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
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