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前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
片） 单位面积的芯片数可灵活设计，可以根据需要封装成不同的点光源或者面光源 通过不同组合可以适应不同的电压和电流，适应驱动器设计，从而提高整体光效 易于解决散热问题 缺
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
℃，led的发光强度会相应地减少1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。 但是，le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
热自然流动散热和多3个脚接地可充分利用pcb散热。aat3111也是类似的微功率升压电荷泵，它的工作电压是1.8v-3.3v/3.6v，输出100ma稳定的3.3v或3.6v，最适合
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今天，白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题，无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcd tv、汽车、医疗等的
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
是电路的问题，包括光学、散热，甚至于led本身等等都是需要考虑的。当然这些问题都是众所周知的，也是长久以来被业界所经常讨论，以下将针对液晶面板用led背光的色彩表现问题方面，进行一
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00
来那就必须采用更多的散热鳍片、风扇、散热管等等来维持模块内的温度，此外，使用数量庞大的led，而为了使色调统一，除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外，还必须采用colo
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133831.html2011/2/19 23:20:00
右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数led的驱动电流限制在20ma左右。但是，led的光输出会随电流的增大而增加，目前，很多功
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
d的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体(ns)的产品为例，重点讨论如何巧妙应用led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率led的效率，并给出大功率led驱动器设计与散
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大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结构，一般是
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