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影响led灯具光衰的重大因素

珠数目具大的产品,如达到500个以上的,或更多的,驱动电流一般只是10-15ma,而一般大众化的led应用灯饰的驱动电流,只是15-18ma,绝少有人把电流设计到20ma以

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261371.html2012/1/8 20:22:20

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察,白炽灯照明方案的能源效率最差,例如,用60W白炽灯进行照名实,能源效率约为10lm/W,相较cf

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2W的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

led设计中的要点介绍

题。二、散热设计1、最短的热传到路径,减小热传导阻力;2、增大相互传导面积,增加热传到速度;3、合理的计算设计散热面积;4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择:20W以内市电驱

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

led设计中的要点介绍(二)

将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术;以后led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1W

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径,减小热传导阻力; 增大相互传导面积,增加热传到速度; 合理的计算设计散热面积; 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择: 20

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

led照明与功率因数关系解析

偿措施,可能是受到成本因素的影响,抑或人们对功率因数补偿不甚了解,节能意识不强。也有加接适当容量的电容器作功率因数补偿的,多用在30W、40W大瓦数日光灯上,20W以下很少用。上世

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23

oled结构原理

于led,oled是一种固态半导体设备,其厚度为100-500纳米,比头发丝还要细200倍。oled由两层或三层有机材料构成;依照最新的oled设计,第三层可协助电子从阴极转移到发射

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261334.html2012/1/8 20:19:15

室内照明设计技巧及其计算方法

可突出工作面在整个环境中的主导地位,但是由于亮度较高,应防止眩光的产生。如工厂、普通办公室等。tq* d/ q- ]% l) v   2、半直接照明3 l5 W5 n$ z% i

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261330.html2012/1/8 20:19:04

2012年led车灯发展前景探讨

灯系统的功率帐。每个前灯系统都包括为所有照明需求而优化的5个led灯,即近光灯、远光灯、转向辅助灯、昼行车灯和转向信号指示灯。标准前灯一般会需要35W至50W的功率,远光灯通常需要

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