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科锐推出新型高强度级LED 光强性能超过双倍

科锐宣布推出新型高强度级(high intensity)xlamp xp-l hi LED器件,采用单颗芯片,在10w功率下,配以直径50mm光学透镜,可以提供超过100,00

  https://www.alighting.cn/pingce/20150505/85113.htm2015/5/5 11:48:34

台湾汉晶光电投资15亿元,建云霄LED生产基地

近日,台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光LED芯片1.92万片项目落户福建云霄县,计划投建30台mocvd,其中第一期预计投产15台mocvd。

  https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04

首尔半导体推出420lm LED,比传统LED亮三倍

2007年9月19日,首尔半导体(ssc)当天宣布其单封装LED(图左)亮度达到业内最高,与 z-power p4 LED(100lm)相比,亮度提高了三倍。ssc的高性能le

  https://www.alighting.cn/resource/20070920/128531.htm2007/9/20 0:00:00

国内LED照明:30年产业链自主创新研究

经过30多年的发展,中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已初步实现了外延片和芯片自主生产,形成了较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20091211/V22129.htm2009/12/11 11:16:46

联旭光电6亿人民币LED专案落户南昌

线,将在高新区投资建设LED灯泡(dc、ac)等各类室内外照明产品、大尺寸LED背光模块、LED封装生产基

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105815.htm2010/3/10 0:00:00

中国LED芯片市场分析

中国LED芯片市场分析 祸起美国次贷危机的全球性金融海啸越演越烈,从美国本土到欧盟国家都已经明显感受到金融危机对实体经济的影响,股市的连续暴跌、楼市的持续低迷、钢材等大宗商

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/7/21/4668.html2009/7/21 16:58:00

LED医疗照明与应用设计

LED单体的光形分布,虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异,但需特别留意高聚光的LED封装单体容易有颜色不均现象产生,因此对于LED封装单体除了需设计与开发高颜色

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29

晶元芯片:ingan venus blue LED chip es-ceblv10f【pdf】

晶元ingan基LED chip:es-ceblv10f【pdf】文档下载。

  https://www.alighting.cn/resource/20110315/127885.htm2011/3/15 12:02:21

三星LED增强上游蓝宝石材料及下游背光零组件布局

三星集团从蓝宝石晶棒至LED封装LED产业供应链中,由三星LED负责LED外延、芯片封装,为布局蓝宝石等LED上游材料,其将通过与韩厂-hansol 在lcd三星lcd背光模

  https://www.alighting.cn/resource/20100720/127975.htm2010/7/20 18:05:00

2014年第一声枪响:新世纪LED沙龙佛山站!

2014年,新世纪LED网率先打响第一枪,迎来新世纪LED沙龙的第一站! 本站主题为“LED多元化封装技术的博弈”,由佛山市香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主任李世

  https://www.alighting.cn/news/20131230/109108.htm2013/12/30 19:28:36

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