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决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2LED荧光粉、有机硅、导线架 02LED设备/LED制造设备/LED检测设备 2.1mocv
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
品在行业内具有领先地位。在上海已形成“外延片-芯片-封装-应用-设备”的完整产业链。 上海LED照明灯具产业的发展目标, 在产业规模上，争取在国内名列前茅；在创新能力上，形成良
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
产品尺寸：φ60*120mm 电压：ac185-264v/50hz 功率：3w smd 色温：2700-7000k 寿命：50，000h 2年质保 我们用我们自主研发的LED 我
http://blog.alighting.cn/221864/archive/2014/9/12/357722.html2014/9/12 15:01:08
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 LED荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 LED设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
商开发新的照明概念和增强该市场的竞争。 例如，2008年中国企业申请了将近26000项专利，多数属于LED封装技术和应用。 对于基于二极管的产品和其它光源，提高节能水平和降
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/8/26/93042.html2010/8/26 8:49:00
进参考。1.)LED芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之LED芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
