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《LED照明产品国外技术性贸易壁垒及应对策略研究报告》主要内容：LED通用照明是国家绿色照明计划的核心内容之一，也是当前LED领域的重点和热点。围绕LED通用照明，不少国际标准
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/3/154234_53.htm2011/5/3 15:42:34
论是波长和功率都乎合以上要求。张广文建议，可使用cree xlamp mc-e blue蓝光LED.它是4芯片封装LED,波长范围是465 - 480nm,功率是1,480mw
http://blog.alighting.cn/tyki/archive/2011/5/6/176313.html2011/5/6 9:45:00
LED照明曾一度被视为远景无限的向阳职业，但是产能盲目扩大让工业时间短进入冬季。据广东光亚照明研究院发布的陈述显现，本年以来，LED背光和照明商场需求旺盛，芯片、封装和使用厂商订
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/29/320143.html2013/6/29 13:08:26
d的ｇａａｓ衬底对光的吸收非常严重，另外它的折射率也很高，导致封装时的光全反射角很小，影响了出光效率。不能出射的光在LED结区转换为热能，提高了结温，使晶格震动加剧，影响了内部量
http://blog.alighting.cn/1133/archive/2007/11/26/8028.html2007/11/26 19:28:00
本文主要探讨国内LED室内照明在2012年初这一阶段的渠道招商问题。 2011年国内市场销售额在1个亿左右的LED企业已经很多，可是很多自诩资本与技术先进的大中型企业，却愁眉不
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2012/4/23/272669.html2012/4/23 14:35:34
http://blog.alighting.cn/LED9000/archive/2012/6/22/279745.html2012/6/22 17:01:13
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2013/1/3/306337.html2013/1/3 18:37:59
衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、LED外延片、LED芯片等 ◘ LED封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21932.html2009/12/21 12:59:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21933.html2009/12/21 13:00:00
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2009/12/21/21937.html2009/12/21 13:03:00
