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式导热封装的概念，将导热的接触面积增加为原本的10倍，散热的体积也增加，使接口热阻仅0.3℃/w,大幅改善led最为人诟病的散热问题。因将电路和散热整合在封装内部，亦搭配插拔式的外
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由铝合金压铸而成，灯罩采用高质量钢化玻璃,具有良好的透光性和防尘及防水特性6.严格的的灯具测试流程，确保每个灯的品质。关于真明丽控股有限公司香港真明丽集团成立于1978年，距今已有3
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
难的。”吴春海表示，他们测试的结果表明，在led路灯上，目前国内产品在配光方面与国外品牌还是有一定差距。“我们选取了27家企业的产品，试运行一年后，出问题的比例大概是15-20％，主
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装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
月数据测试后将进入设备量产阶段。据了解，缓冲分布式喷射反应室、整合ald与cvd的工艺技术和mocvd电场辅助生长，是昭信半导体mocvd设备的创新点。采用bds反应腔体，通过中
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
一、led控制功能区分 1、内控和外控内控：控制芯片在灯具内部，不需要外接控制器，同步内控需要接交流电源，并且同时上电。外控：并不是所有的外空灯具内部都没有控制芯片。外控时，是需
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流散热，空调冷却式内部对流散热b.屏体的防低温设
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生于1.电源(ac/dc) 干扰、电源噪声和过电压。2.由于测试程序切换（热切换）导致的瞬变电流/峰值/低频干扰。其过程持续时间可能是几微秒到几秒（也可能是几纳秒），很短的eo
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+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
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