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2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
泛国宏团(2327)芯片电阻厂旺诠电子(2437)近日转投资布局积极，继日前决定透过旗下香港子公司，认购太阳能硅晶圆厂阳光能源(solargiga)股权后，董事会再度决议，为多角
https://www.alighting.cn/news/20080128/117139.htm2008/1/28 0:00:00
片和多芯片模组产
https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00
继台积电宣示跨足led后段制程，封测大厂硅品精密亦积极切进led封装技术。硅品精密表示，锁定技术难度较高的高亮度led多芯片封装市场，凭借打线封装丰富经验，有信心在良率优于其他竞
https://www.alighting.cn/news/20100914/117336.htm2010/9/14 11:48:13
穗港科技合作正在南沙结出硕果,依托香港科技大学led大功率照明芯片和多芯片模块核心技术,“香港孕育、内地发展、走向国际”的香港微晶先进光电科技有限公司将投资十亿在南沙建设大功
https://www.alighting.cn/news/20100505/117368.htm2010/5/5 0:00:00
入量产，已有多笔订单接洽中，预计今年第1季末到第2季初开始出
https://www.alighting.cn/news/20090114/117827.htm2009/1/14 0:00:00
友达旗下威力盟公布营收，2009年q4合并营收为新台币19.96亿元，2009年全年合并营收达70.97亿元，年增率22.48%。威力盟副总经理张孜多表示，2010年发展主力
https://www.alighting.cn/news/20100128/117896.htm2010/1/28 0:00:00
电子组件厂商东光计划强化led驱动ic业务。日前开发出可较现有ic驱动2倍数量之led的新产品，并以月产5万颗之规模投入量产。将锁定使用led数量多的照明器具、中型以上之显示面
https://www.alighting.cn/news/20071130/118002.htm2007/11/30 0:00:00
仅10多天，货几乎在1月中时就出货完毕，造成1月份营收大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090210/118279.htm2009/2/10 0:00:00
安森美半导体宣布开发ncv786xx电源镇流器及双led驱动器产品平台，应用于先进的led前照灯系统。这产品平台的开发是为了配合驱动高达60 v电压的多串led、以pwm调光维
https://www.alighting.cn/news/20101115/118531.htm2010/11/15 0:00:00
