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基于si衬底的功率型gan基led制造技术

→钝化→划片→测试→包装。   1.2主要制造工艺   采用thomasswanccs低压mocvd系统在50mmsi(111)衬底上生长gan基mqw结构。使用三甲基镓(tmg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

led电子显示屏操作注意事项

应严格按原来的位置插接。如有外设,连接完毕后,应测试机壳是否带电。   2.移动计算机等控制设备时,通电前应首先检查联接线、控制板有无松动现象。   3.不能随意改动通讯线、扁

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127088.html2011/1/12 17:22:00

led显示屏生产中静电的产生以及防护措施

环。尤其在切脚、插件、调试和后焊工序时,并且作好监察,品质人员必须最少每两个小时做一次手环静电测试,作好测试纪录。   (2)在焊接时,电烙铁应尽可能采用防静电低压恒温烙铁,并保持良

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

比 荧光粉\测试项 显色指数(avg) 光通量(avg) 色温(avg) (x, y) a、b两种荧光粉 95 60.352 3057 (0.4322,0

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2固定胶量点在晶片上,然后将b荧光胶以1/2固定胶量点在已点了1/2固定胶量的a荧光胶的材料上,标号⑤;将b胶点在下面,a胶点在上面,胶量不变,标号⑥;对④、⑤、⑥分别用is机台测

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127053.html2011/1/12 16:48:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

料品质、电流、设计方式、温湿度等的严格控制。   产品性能参数的测试   选择高精度、高灵敏度测试机台以保证性能参数的准确无

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,可排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

拿角度异常产品与其对比外形,如有较大差异,可初步确认模条模仁r角已出现不良而导致角度异常,需更换模条生产。因一般公司都没有专门测试r角的仪器,因此可以寄回异常模条给模条供应商协助分

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

离模剂使用量对led产品的影响2

模剂量对led光电参数及外观对比情况   5个方案均按正常生产流程进行;同时对产品的参数进行测试对比,外观进行全检,检查状况见下表: 实验方案 方案1 方案2 方案3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

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