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d的应用及其恒流驱动方案的选择指南，然后以美国国家半导体(ns)的产品为例，重点讨论如何巧妙应用led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率led的效率，并给出大功率led驱动器设计与散
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133828.html2011/2/19 23:18:00
大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型led封装结构，一般是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
计可以实现得相当紧凑(见图4)。 散热考虑 lcd工作时的环境温度是背光驱动器设计人员需要考虑的一个关键因素。ccfl启动或起始电压与温度成反
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
看，对led照明保守思想主要理由有如下几个方面： 一、担心散热不会很好解决 散热主要看我们设计的方式，不是没有办法解决，实际也是成本问题。在设计led灯具长期受使用灯泡(点光
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
七、扩展结合工艺： 扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似，先将铝或铜板做成鳍片，在高温下将鳍片插入带沟槽的散热器底部，不过扩展结合工艺在插入鳍片的同时还要塞入一个短铜片以产生过
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00
4、可挠性制程散热片 可挠性散热片是先将铜或铝的薄板，以成型机折成一体成型的鳍片，然后用穿刺模将上下底板固定，再利用高周波金属熔接机，与加工过的底座焊接成一体，由于制程为连
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
加工成型技术 时下散热器的主流成型技术多为如下几类： 1、铝挤型散热片 铝挤压(extruded)技术：铝，作为地壳中含有量最高的金属，成本低是其主要特点，并
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
散热方式 散热就是热量传递，而热的传递方式有三种：传导、对流和辐射。传导是由能量较低的粒子和能量较高的粒子直接接触碰撞来传递能量的方式，cpu和散热片之间的热量传递主要是采
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133423.html2011/2/18 13:40:00
功耗与热阻 随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133421.html2011/2/18 13:35:00
d射灯由于采取固体光源的发光方式，寿命主要取决于固体led节能灯光源和驱动散热部分，目前led光源寿命已经达到100000小时以上，随着led技术的不断发展和应用技术的大量普及，在驱
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/17/133280.html2011/2/17 13:33:00
