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2011年led应用照明研发部规划

d领域火热发展的重要组成部分,是大型娱乐、体育赛事、广场装点主题显示重要组成部分,从蓝光led诞生以来,一直保持高速发展态势。在装饰显示市场led将起到积极的作用,市场扩张明显。中

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/12/132364.html2011/2/12 15:12:00

如何为ccfl和led背光供电

联电阻并联排列,以提供串-串电流均衡及照明冗余。 ccfl背光通常提供的是白光,而led背光既可以提供白光,也可以提供光、绿光及蓝光的混合。le

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

电能力。我们设计的5w功率级集成led,采用80个0.3mm×0.3mm的 led蓝光芯片,通过涂敷yag荧光粉发白光,主要技术参数为: 输入电压范围vin:dc 150 ±

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

第一章 外延在光电产业角色 近十几年来为了开发蓝色高亮度发光二极管,世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管led及激光二级管ld的应用无

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led,gan基led得到了迅速的发展。gan基led以其寿命长、耐冲击、抗

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)   工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。   由于银

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

路板的话, led 温度上升的结果发光效率会急遽下跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

引言 白光led是以蓝色led为基础光源,将蓝色led发出的一部分蓝光用来激发荧光粉,使荧光粉发出黄绿光或光和绿光,另一部分蓝色光透射出来,与荧光粉发出的黄绿光或光和绿

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

led的调光

时,蓝光led亮度增加而黄色荧光粉的厚度并没有按比例减薄,从而使其光谱的主波长增长,具体实例如图3所示。      图3.. 主波长和正向电流的关系      当正向电流

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/10/139621.html2011/3/10 10:11:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

善,例如,透过高效能蓝光led镀磷产生近似白光的发光效果,同时大幅提升单一组件的亮度输出,目前白光led在能源效率已有大幅进展,色温表现4,500~6,000k下,在实验室的测试数

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143392.html2011/3/17 21:29:00

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