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隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管,运用隆达之技术(flip chip)、粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光led灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管,运用隆达之技术(flip chip)、粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

led曙光乍现 封装“三董”同声唱好2014业绩

历经近两年惨澹经营,国内led厂渐走出自己的路,在led照明起飞及led有机会在今年下半年开始大量的导入led tv背光应用下,台湾led封装厂可望拉开与大陆厂距离,重回成

  https://www.alighting.cn/news/2014421/n512861718.htm2014/4/21 9:12:23

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

led技术持续演进 加速取代传统光源

高电压led技术持续演进之下,800流明led球泡灯已然问世,再加上发光效率不断提升,以及封装技术加持下,led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力,可望加速取

  https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17

停用白炽灯成环保趋势 led光源有望加速取代传统光源

高功率led发光元件,面对高流明与高发光效率要求,其性能表现在技术的突破下,与驱动片高度整合,已具发展生活照明的应用基础,再加上单位成本持续压缩,更可望进一步取代传统光

  https://www.alighting.cn/news/20110614/90619.htm2011/6/14 15:16:53

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

光磊提高研发能量,增强led发光效率与散热

将led元件于高散热复合基板上,增加发光效率,并增加散热效

  https://www.alighting.cn/news/20100301/106395.htm2010/3/1 0:00:00

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