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lED封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【lED灯条屏】在lED光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取lED芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

照明大厂探询晶电的私募案

lED磊晶龙头厂芯片光电(2448)股价跌破净值近二成,加上拥有逾1,400篇的专利,帐上现金高达100亿元,已让晶电的卖相变好,近期有多家国际照明厂来台探询晶电的私募案,而晶

  https://www.alighting.cn/news/20121121/n413745997.htm2012/11/21 9:52:31

lED照明迈向成熟期 定制化芯片成趋势

中国大陆正成为全球重要的lED产品制造基地,在lED照明迈向成熟的关键时期,定制化半导体芯片将为lED照明产品的普及应用提供坚实的技术支撑,同时也将促进中国lED产业链的整体发

  https://www.alighting.cn/news/20121121/88669.htm2012/11/21 9:34:27

定制芯片成lED厂商发力方向

针对特定应用的定制芯片,也就是模拟领域asic芯片市场的毛利相对来说要高很多,2011年整个模拟芯片的市场规模约为400亿美元,其中90%以上是定制芯片市场。因此,针对特定应

  https://www.alighting.cn/news/20121121/n661045989.htm2012/11/21 8:55:54

lED板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

生产五部曲诠释lED照明产品

对lED照明来说,前三步的外延片、切割和芯片是上游,第四步的封装是中游,第五步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突破。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/18302_69.htm2012/11/20 18:30:02

提高lED外量子效率的研究进展

色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激

  https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22

lED产业出口受阻,噬待加强质量管理

链下游。温州灯具行业以中小企业为主,上游专利大部分被国外厂商所掌握,如lED灯高端芯片80%以上来自国外或我国台湾地区,企业无法延伸到中高端利润板块。且大部分灯具企业只是简单地模仿样

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/20/298942.html2012/11/20 11:19:09

lED产业或步光伏后尘(投资过剩致企业以价换量)

者的名义致电乾照光电董秘办,工作人员表示,去年很多公司都在扩产,不少企业有抛货的现象,所以芯片的价格下降比较厉害。但是她强调,虽然价格下降,但公司的销量还是上升的。  乾照光电三季

  http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/20/298917.html2012/11/20 10:13:20

亿光电子推出5款新三合一全彩lED

亿光电子推出款新的产品,适用于室内、半户外及户外应用,扩展其标示lED平台。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121120/123041.htm2012/11/20 10:08:51

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