站内搜索
科锐xlamp? xb-d彩色LED可实现xb封装结构下的彩色LED双倍lm/$，提供高出xlamp? xp-e彩色LED 40%的最大光输出。xlamp? xb-d彩色LED高
https://www.alighting.cn/pingce/20121010/122461.htm2012/10/10 12:25:18
LED半导体大厂安华高科技(avago)日前发表了新款0.5w高亮度表面黏着(smt)型LED，采用plcc-4封装，具备红光、白光、琥珀色、红橘等产品规，在散热、封装尺寸与视
https://www.alighting.cn/news/20070522/107881.htm2007/5/22 0:00:00
平上领先;泰德光电在产业链中游的封装领域中具有强势;鼎日光电在产业链下游的光伏发电和LED照明工程等应用领域优势明显…
https://www.alighting.cn/news/20111207/99687.htm2011/12/7 10:04:47
LED(发光二极管)灯饰公司真明丽继从灯饰跨入LED封装后，将再跨入LED上游磊晶，成为第一家在LED照明进行垂直整合的台商，打破LED产业过去横向整合的现象。真明丽表示，投
https://www.alighting.cn/news/20071225/118839.htm2007/12/25 0:00:00
科锐正式宣布推出xlamp xhp35 LED系列。xlamp xhp35 LED器件比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性
https://www.alighting.cn/pingce/20150720/131122.htm2015/7/20 11:24:25
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/20130222/98911.htm2013/2/22 9:33:28
近日，lg innotek宣布计划推出品牌innouv。innouv结合“innovation”和“ultraviolet”，计划将应用于其现有研发的40种uv LED封装和模块
https://www.alighting.cn/news/20180620/157270.htm2018/6/20 9:27:02
lmh2模组采用两片式小型紧凑结构，具有最大限度的设计灵活性，是唯一能够帮助生产商同时兼顾灯具设计及散热管理系统的模组，有效地消除二次散热管理中的消耗。
https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122615.htm2011/12/5 9:57:56
2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
