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目前cob封装正处于向上发展时期，除了需求不断深耕技术，使其更加满足市场需求外，还要注意一点，技术更新可以求快，而市场拓展必须要快中求稳，不然很容易又让cob封装产品沦陷于照明领
https://www.alighting.cn/news/20171018/153182.htm2017/10/18 9:33:59
2007年4月10日，据中文edn消息，台湾LED封装厂商宏齐(harvatek)将于4月开始向主要日本手机客户交付LED。宏齐7英寸面板用LED灯带4月份的月出货量将从之
https://www.alighting.cn/news/20070411/117118.htm2007/4/11 0:00:00
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
高集成的dld101LED驱动器采用优化的小尺寸扁平dfn封装，可为设计师节约大量的板上空间，其封装的高热效率确保其比sot23ic更高的功耗。
https://www.alighting.cn/news/20100224/119821.htm2010/2/24 0:00:00
LED固态光源的运作温度如何有效散逸，会影响整个光源应用的照明效能、能源利用效能、装置寿命等重要关键，而改善散热的方式可自晶片层级的技术、封装LED晶粒的技术、电路板层级的技
https://www.alighting.cn/resource/20110513/127622.htm2011/5/13 10:24:32
今年1月7日，具有完全自主知识产权的长治城南光电子产业园区10亿只ltcc-LED封装项目正式竣工投产，园区内LED外延芯片和300万片LED蓝宝石衬底两大项目同时奠基。
https://www.alighting.cn/news/2010628/V24187.htm2010/6/28 9:16:42
继隆达首季获利年增近5倍之后，封装龙头厂亿光获利同样亮丽，首季税后纯益5.67亿元(新台币，下同)，年增率高达35%，创下同期新高纪录，每股税后纯益1.31元，整体而言，LED产
https://www.alighting.cn/news/20150515/129298.htm2015/5/15 10:10:44
回顾2013年由专利引起的风暴，就以日本LED封装厂日亚化以及台湾LED封装厂亿光之间的专利攻防战最具代表性，亿光与日亚化的专利战在日本、中国、美国、德国等地延烧，日亚化与台
https://www.alighting.cn/news/20131225/87565.htm2013/12/25 16:06:59
在2015年LED产业上游将掀起并购整合的风潮，随着一批LED芯片和封装企业退出，预计2015年上游市场集中度进一步提高，龙头企业具有技术优势和规模效应。
https://www.alighting.cn/news/20150512/129179.htm2015/5/12 9:22:23
该项目计划总投资68亿元，主要建设1gw太阳能半导体铸锭，切片、电池片，模块组件及LED封装30亿粒，100万套LED路灯等产业规模。
https://www.alighting.cn/news/20111017/n468135050.htm2011/10/17 9:08:11
